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《软件和集成电路》论文发表

分类:科技论文发表 作者:admin 评论:0 点击: 197 次

《软件和集成电路》

软件和集成电路
Software and Integrated Circuit

基本信息
曾用刊名:软件世界;软件和信息服务

主办单位:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司

出版周期:月刊

ISSN:2096-062X

CN:10-1339/TN

出版地:北京市

语种:中文

开本:大16开

邮发代号:82-469

创刊时间:1984

出版信息
专辑名称:信息科技;经济与管理科学

专题名称:信息经济与邮政经济;计算机软件及计算机应用

出版文献量:15594 篇

《软件和集成电路》论文发表目录:

融合论坛_2019科技大预测
2019年及未来网络安全趋势预测 28-30
智慧养老发展浅析与趋势展望 李胜军;31
达摩院2019十大科技趋势 32-33
甲骨文:对于云的10个预测和展望 34-36
Akamai提出八大网络安全预测 李文涛;37-39
SD-WAN市场现状与趋势 40-42
区块链和运维预测技术保护数据 杨晨;43
数字化技术助力轮胎制造业转型 朱小兵;44
2019年区块链技术发展预测 董学杰;45产业纵横
英特尔:产业智变,创新不变 杨旭;46-47
CIO如何拥抱数字化转型 张贝贝;48-49数据之翼
xID:保护数据流通的隐形卫士 张贝贝;50-53
精准招商大数据平台,绽放数据之美 张贝贝;54-58
跨集群与全景监控:简化而行 张贝贝;59-63
HanLP:一触即发 叩响自主创新之门 张贝贝;64-68
工业互联网赋能平台下一个产业革命 程梦瑶;69-72




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