《电子元件与材料》月刊

电子元件与材料
Electronic Components and Materials

网络首发北大核心 CAINSPECJSTWJCI
基本信息
主办单位：国营第715厂;中国电子学会;中国电子元件行业协会

出版周期：月刊

ISSN：1001-2028

CN：51-1241/TN

出版地：四川省成都市

语种：中文;

开本：大16开

邮发代号：62-36

创刊时间：1982

出版信息
专辑名称： 信息科技;工程科技II

专题名称： 电力工业;无线电电子学

出版文献量：8714篇

评价信息
(2024版)复合影响因子：1.066

(2024版)综合影响因子：0.683

该刊被以下数据库收录：
CA 化学文摘(美)(2024)

INSPEC 科学文摘(英)(2024)

JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2024)

WJCI 科技期刊世界影响力指数报告（2023）来源期刊

北京大学《中文核心期刊要目总览》来源期刊：

1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2017年版,2020年版,2023年版

期刊荣誉：

Caj-cd规范获奖期刊;第二届全国优秀科技期刊;第三届(2005)国家期刊提名奖期刊;

《电子元件与材料》论文发表目录：
AZO/Bi2O3复合薄膜的制备及压敏电阻特性研究余奇岭;易巧钧;薛腊梅;张锋;1293-1298
二维材料Ti3C2Tx的制备及其对锌离子电池电化学性能的影响谷俊雷;翟朋辉;柳勇;张万红;1299-1305
MoS2量子点/TiO2异质结的制备及其荧光性能的研究齐东丽;陈野;朱亭亭;纪琪琪;沈龙海;1306-1310
高温稀土镧盐陶瓷阴极热电子发射特性研究漆世锴;李云;张琪;王宇;曾伟;1311-1317+1325
柔性射频微带线相位调制胶及其性能研究王莉;季静欣;柯杰曦;罗建强;陈春梅;周建文;闫宋楷;冯哲圣;1318-1325
热力耦合下Cu3Sn/Cu界面力学性能的分子动力学研究窦文涛;陈已丰;张子扬;何志伟;兰欣;1326-1333
不同工况下软磁复合材料磁芯损耗研究张振;汪友华;刘成成;武仕朴;张世伟;1334-1344
温度循环下双面塑封BGA焊点可靠性分析翟茂欣;倪屹;时广轶;余未;1345-1351+1360
一种用于温度传感器的Sigma-Delta ADC设计李峥;谭庶欣;袁永斌;西振南;张文博;1352-1360
基于环形贴片天线的螺栓松动检测传感器设计韩雪云;付成豪;马中军;彭培东;乔磊;1361-1369
流致振动剪切模式压电能量收集技术研究李亚洁;张志英;荣凯超;安然然;李莉;1370-1377
一种具有高阶温度补偿的高PSRR带隙基准李征洋;孙江;李琴鹏;黄强;罗章成;1378-1382
一种应用于温度传感器的高PSRR低温漂带隙基准源设计王进军;冯岩;李梓腾;张世奇;段玉博;1383-1389
SiC MOSFET低功耗多谐振驱动电路设计金爱娟;朱婷;李少龙;1390-1398+1405
基于模式抵消的紧凑高隔离微带天线王帅;李鑫;刘仁创;1399-1405
非熔性脉冲激光退火绝缘栅双极晶体管仿真研究刘阳;袁和平;陈译;何堤;林岚杰;1406-1411+1417